Esta es la razón por la que TSMC es imbatible: ya está probando su litografía de 1,4 nm y ha anunciado cuándo llegará

2025 va a ser el año en el que despegarán los chips de 2 nm. Durante los próximos meses TSMC, Intel y Samsung van a iniciar la producción a gran escala de este tipo de circuitos integrados. No obstante, cada una de estas compañías se encuentra en una situación muy diferente. La taiwanesa TSMC lidera el mercado con una cuota de aproximadamente el 60% y ha cerrado un 2024 muy exitoso. Además, Apple, NVIDIA, AMD, MediaTek, Intel y Qualcomm ya han oficializado su intención de formalizar pedidos de su tecnología de integración de 2 nm.

El punto de partida de Samsung es menos cómodo que el de TSMC. Esta compañía surcoreana está reevaluando sus planes de expansión y ajustando su plantilla con el propósito de encarar el futuro con las máximas garantías posibles. Eso sí, está preparada para iniciar la producción a gran escala de chips de 2 nm. Intel, por su parte, está afrontando una de las etapas más difíciles de toda su historia. Aun así, Ben Sell, vicepresidente de desarrollo de tecnología, confirmó a finales del pasado mes de septiembre que el nodo 18A ya tiene la madurez necesaria para entrar en producción a gran escala en 2025.

Los circuitos integrados de 1,4 nm de TSMC llegarán en 2028

TSMC ha confirmado que las pruebas de su nodo de 2 nm están siendo exitosas, por lo que podrá iniciar la fabricación a gran escala de semiconductores utilizando esta fotolitografía durante el segundo semestre de 2025. No obstante, sus planes a medio plazo no acaban aquí. Hace apenas unas horas esta compañía ha celebrado su Conferencia Tecnológica de América del Norte y ha anticipado que ya está probando también su siguiente tecnología de integración de vanguardia. La llamará A14 (1,4 nm), entrará en producción a gran escala en 2028 y ya conocemos algunas de sus características más interesantes.

Una de sus bazas más importantes consistirá en que utilizará transistores nanosheet GAA (Gate-All-Around) de segunda generación. Los de primera generación llegarán junto a la litografía N2 (2 nm) este año. Además, esta tecnología de integración aterrizará con la promesa de hacer posible la fabricación de circuitos integrados con un mayor rendimiento, una eficiencia energética más alta y un diseño más flexible. Lo de siempre. No obstante, TSMC, afortunadamente, se ha mojado y en su evento ha hecho públicas algunas cifras que nos permiten valorar en qué medida será importante la llegada del nodo A14.

Y es que, según esta compañía, los circuitos integrados producidos con la litografía A14 serán un 15% más rápidos que los chips fabricados en el nodo N2 con el mismo consumo; permitirán reducir el gasto energético un 30% a la misma velocidad, y, además, pondrán sobre la mesa la posibilidad de incrementar la densidad de la lógica un 20%. Según Kevin Zhang, vicepresidente sénior y subdirector de operaciones de TSMC, el nodo A14 será atractivo tanto para fabricar chips para dispositivos de consumo como para aplicaciones estrictamente profesionales, como, por ejemplo, GPU para inteligencia artificial (IA).

Como hemos visto, TSMC espera iniciar la fabricación a gran escala de semiconductores de 1,4 nm en 2028, pero en ese momento esta tecnología de integración solo habrá dado su primer paso. Y es que es probable que en 2029 esté lista una revisión de la litografía A14, y presumiblemente en 2030 llegarán las versiones de alto rendimiento y bajo coste de este nodo. Esto es lo habitual siempre que TSMC pone a punto una nueva tecnología de integración. De hecho, la familia de nodos N4 (4 nm), que está constituida por las tecnologías de integración N4, N4P y N4X, son revisiones mejoradas de la tecnología de integración N5 (5 nm).

Imágenes | TSMC

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