El SoC XRing O1 es un prodigio «imposible». Así es como Xiaomi ha esquivado las exigentes restricciones de EEUU

El SoC XRing O1 de Xiaomi está haciendo un ruido atronador. Su debut en el smartphone 15S Pro, la tableta Pad 7 Ultra y el reloj Watch 4s está siendo precedido por unas cifras de rendimiento que lo colocan por delante de los SoC Snapdragon 8 Elite de Qualcomm y Dimensity 9400 de MediaTek. No está pero que nada mal si tenemos presente que es el primer SoC insignia diseñado por Shanghai Xuanjie Technologies, la filial de Xiaomi especializada en el diseño de semiconductores.

No obstante, en este artículo no vamos a indagar en el rendimiento de este chip ni a compararlo con las alternativas que nos proponen Apple, Qualcomm o MediaTek. Lo que os propongo es que comprobemos cómo ha conseguido Xiaomi que la Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EEUU le permita fabricarlo en el nodo N3E (3 nm) de TSMC. Esta compañía china no está incluida en la «lista negra» de EEUU, pero esta es solo una parte de una historia en la que Xiaomi ha demostrado tener una pericia enorme.

La litografía de TSMC tiene un papel protagonista en el rendimiento de este chip

Durante la presentación del SoC XRing O1, Xiaomi desveló algunos detalles muy interesantes acerca de su arquitectura, y no cabe duda de que los ingenieros de ‘Xuanjie’ han hecho un trabajo muy bueno en esta área. No obstante, Lei Jun, el fundador y director general de esta compañía, reconoció ayer durante el evento que su propósito desde el principio era poner a punto un SoC producido en el nodo litográfico más avanzado disponible. Y es que una arquitectura bien ejecutada y una tecnología de integración de vanguardia son los dos ingredientes que necesariamente deben intervenir en la receta de un SoC insignia.

Como he mencionado unas líneas más arriba, Xiaomi no está incluida en la «lista negra» de EEUU, pero esta condición no basta para acceder al nodo N3E de TSMC, que es uno de los más avanzados en operación actualmente. Esta última compañía es de Taiwán, pero tanto las máquinas de la empresa neerlandesa ASML que utiliza para fabricar sus circuitos integrados como las técnicas de procesado de obleas que emplea incorporan tecnologías de origen estadounidense. Esta es la circunstancia que da potestad a EEUU a la hora de intervenir en el negocio de ASML y TSMC.

En este contexto la Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EEUU se responsabiliza de controlar la exportación de las tecnologías estadounidenses que se pueden utilizar para fines militares, y que, por tanto, tienen la capacidad de comprometer la seguridad nacional y condicionar la política exterior de EEUU. Todo esto significa, en definitiva, que el Gobierno de EEUU decide quién tiene acceso a sus tecnologías incluso aunque estas residan fuera de sus fronteras.

El SoC XRing O1 de Xiaomi es sobre el papel tan avanzado como los mejores SoC para smartphones que tienen Apple, Qualcomm o MediaTek y puede utilizarse para un abanico muy amplio de aplicaciones que van más allá de su integración en un teléfono móvil o una tableta. En la coyuntura actual de tensión que sostienen EEUU y China es sorprendente que TSMC haya podido fabricar este chip para Xiaomi en uno de sus nodos litográficos más avanzados. Lo interesante es que ha podido porque los ingenieros de ‘Xuanjie’ han calibrado el diseño de su SoC de una manera tan ingeniosa que han conseguido que arroje un rendimiento muy competitivo sin incumplir la regulación de EEUU.

En este delicado equilibrio reside el auténtico mérito de Xiaomi. En la práctica TSMC ha podido fabricarlo en su nodo N3E debido a que el SoC XRing O1 cumple tres condiciones fundamentales. La primera de ellas es que ha sido producido en Taiwán y no en cualquiera de los países del grupo D:5, que son las naciones a las que EEUU considera una amenaza, como Irán, Corea del Norte, Siria, Myanmar, Venezuela, China o Rusia. Además, este SoC incorpora 19.000 millones de transistores, por lo que se encuentra por debajo del umbral de los 30.000 millones de transistores.

Si hubiese superado este límite TSMC no podría haberlo fabricado para una compañía de China. Lo interesante en este ámbito es que los ingenieros de ‘Xuanjie’ han conseguido poner a punto una arquitectura capaz de entregar un rendimiento y una eficiencia muy competitivos utilizando una cantidad de transistores relativamente moderada. La tercera y última condición que cumple este chip de Xiaomi es que no convive con memorias HBM (High Bandwidth Memory), que son las que trabajan codo con codo con las GPU para inteligencia artificial (IA). Ya solo nos queda tener la oportunidad de probarlo a fondo en alguno de los dispositivos de Xiaomi que van a apostar por él para comprobar si está realmente a la altura de las expectativas que ha generado.

Imagen | Xiaomi