Portaltic.-Qualcomm presenta el chip para móviles Snapdragon 8 Gen 3, con capacidades de procesamiento de IA generativa

MADRID, 24 (Portaltic/EP)

Así lo ha dado a conocer la compañía en el marco de su evento anual Snapdragon Summit 2023, donde ha valorado su nueva plataforma móvil premium como «un verdadero titán de inteligencia» en el dispositivo, además de resaltar su eficiencia energética en un comunicado.

Tal y como ha explicado el fabricante, con esta plataforma se han potenciado las capacidades de procesamiento de IA de su nuevo System on a Chip (SoC) para teléfonos Android de gama alta. «Snapdragon 8 Gen 3 infunde IA de alto rendimiento en todo el sistema para ofrecer un rendimiento de nivel superior y experiencias extraordinarias a los consumidores», ha matizado el vicepresidente senior y gerente general de teléfonos móviles de Qualcomm Technologies, Chris Patrick.

Siguiendo esta línea, ha señalado que esta nueva plataforma «abre una nueva era» de IA generativa que permitirá a los usuarios generar «contenido único, ayudar con la productividad y otros casos de uso innovadores».

En concreto, Snapdragon 8 Gen 3 destaca por el procesamiento de la IA, una capacidad que viene gracias a la NPU Hexagon con soporte para modelos multimodales con más de 10.000 millones de parámetros. Asimismo, la compañía ha asegurado que ofrece un rendimiento hasta un 98 por ciento más rápido que la generación anterior Snapdragon 8 Gen 2 y es hasta un 40 por ciento más eficiente.

Otra novedad de este nuevo modelo es que incluye soporte para modelos de gran tamaño (LLM, por sus siglas en inglés) como Llama 2 de Meta y Stable Diffusion de Stability AI, y para funciones avanzadas de IA como la edición de imagen y vídeo, la eliminación de objetos de vídeos y los fondos con IA generativa.

En el caso de Llama 2, Qualcomm ha colaborado con Meta para que el procesador pueda utilizar su modelo de lenguaje multimodal, sin embargo, el procesamiento de datos de dicho modelos se hace ‘on-device’, lo que quiere decir que no se envían datos a la compañía que lo desarrolla.

Por otra parte, este procesador está fabricado con un proceso de 4 nanómetros (nm), e integra una CPU Kryo de ocho núcleos con una frecuencia máxima de 3,3 Ghz, una GPU Adreno 750 y un módem Snapdragon X75 5G Advanced, que permite una velocidad de descarga de 10 Gbps y de 3,5 Gbps de carga. También tiene soporte para Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.4 con la tecnología FastConnect 7800.

Según la compañía, la CPU tiene un 30 por ciento más de rendimiento y un 20 por ciento más de eficiencia energética. Asimismo la GPU ha conseguido un 25 por ciento más de rendimiento y eficiencia energética, así como una mejora del 40 por ciento de trazado de rayos. Además, con estas características, el nuevo chip ofrece un 10 por ciento de ahorro total de energía.

Snapdragon 8 Gen 3 también cuenta con un núcleo Cortex X4, que se compone de cinco núcleos subdivididos de alta eficiencia y de bajo consumo. Así, dispone de un núcleo Cortex X4 de hasta 3.3GHz, tres núcleos A720 de hasta 3.2GHz y dos núcleos 2 x A720 de hasta 3.0GHz, y por último dos núcleos A520 hasta 2.3GHz.

Igualmente, cuenta también con un procesador de señal de imagen (ISP) Spectra 18bit HDR Cognitive Triple con soporte para cámaras de hasta 200 MP. También es compatible con pantallas de hasta 4K y tasas de refresco de 240Hz, así como tecnologías de videojuegos como el trazado de rayos y el escalado hasta 8K.

Con todo ello, el nuevo chip Snapdragon 8 Gen 3 se podrá adaptar para dispositivos de fabricantes a nivel mundial incluido ASUS, Honor, iQOO, MEIZU, NIO, Nubia, OnePlus, OPPO, realme, Redmi, RedMagic, Sony, vivo, Xiaomi y ZTE.