TSMC anuncia que su nuevo proceso de fabricación de chips entrará en producción en 2028

Esta tecnología, presentada en un evento de TSMC en California, ofrecerá hasta un 15 % más de velocidad y un 30 % menos de consumo que los chips fabricados con procesos de 2 nanómetros, también denominados N2, cuya producción en masa está prevista para finales de este año.

«Nuestros clientes miran constantemente hacia el futuro, y el liderazgo tecnológico y la excelencia en la fabricación de TSMC les brindan una hoja de ruta confiable para sus innovaciones», aseguró el presidente y director ejecutivo de la empresa, C.C. Wei, en declaraciones recogidas por un comunicado.

Los procesos de fabricación de chips nanométricos son fundamentales para desarrollar aplicaciones y dispositivos de inteligencia artificial (IA), que requieren semiconductores muy pequeños para poder funcionar.

TSMC, que cuenta con Nvidia, Apple y AMD entre sus principales clientes, domina el mercado global de fundición de semiconductores avanzados, que representaron más del 70 % de su facturación en el primer trimestre.

La compañía enfrenta un futuro incierto por la guerra comercial desatada por el presidente estadounidense, Donald Trump, cuya administración ha lanzado una investigación sobre las importaciones de semiconductores que podría traducirse en nuevos gravámenes contra este sector.

Con todo, los directivos de la tecnológica han mantenido sin cambios sus previsiones de ingresos y gasto de capital para 2025, al considerar que las políticas arancelarias del Gobierno de Estados Unidos todavía no han provocado «ningún cambio» en el comportamiento de sus clientes.