Mediatek presenta sus nuevos chips para la gama media alta: Dimensity 7450 y 7450X optimizado para plegables tipo flip

Mediatek ha actualizado la gama de procesadores móviles de gama media alta con los nuevos Dimensity 7450 y 7450X, este último específico para los dispositivos plegables, que ofrecen la última conectividad 5G y mejoran el rendimiento de la inteligencia artificial un 7 por ciento.

Dimensity 7450 y 7450X son dos chips fabricados con un proceso de 4 nanómetros, compuestos por una CPU de ocho núcleos (cuatro Arm Cortex-A78 a 2,6GHz y cuatro Arm Cortex-A55), una GPU Arm Mali-G615 MC2 y una NPU MediaTek de sexta generación.

Esta NPU es la que impulsa la ejecución de la inteligencia artificial en los dispositivos, con funciones en la cámara y de eficiencia, por ejemplo, y ofrece una mejora del rendimiento del 7 por ciento, según detalla MediaTek en la hoja de características.

Admiten una cámara principal de hasta 200 megapíxeles, e incluyen el soporte para el sensor ISP HDR de 12 bit y el sensor ISP Imagiq 950, que mejoran la calidad de la imagen al reducir el ruido, detectar mejor los rostros y permitir la grabación de vídeo HDR.

Los chips están diseñados también para mejorar la experiencia con los videojuegos, y para ello integran MediaTek HyperEngine, que ayuda a gestionar el rendimiento y la conectividad; MediaTek Adaptive Gaming Technology 3.0, que optimiza el apartado visual para ofrecer la mejor calidad y con mayor eficiencia energética; y MediaTek Network Observation System (NOS), que mejora la eficiencia a partir del cambio de la conexión a 5G y WiFi.

MediaTek ha actualizado el módem de Dimensity 7450 y 7450X, para que sean compatibles con las redes 5G con el estándar 3GPP Release 17 que, además de ofrecer conexiones más rápidas, amplía la cobertura y mejora la fiabilidad en áreas urbanas y suburbanas. Además, tiene soporte para WiFi 6E y Bluetooth 5.4.

A ello se suma que con la tecnología MediaTek MiraVision 955 admiten pantallas con calidad WFHD+ y la reproducción de color 10-bit true HDR. El chip Dimensity 7450X, por su parte, está optimizado para las dos pantallas de los dispositivos plegables tipo flip (diseño tipo concha).

Gustavo Salas

Fuente de esta noticia: https://lavoz.digital/2026/04/27/mediatek-presenta-sus-nuevos-chips-para-la-gama-media-alta-dimensity-7450-y-7450x-optimizado-para-plegables-tipo-flip/

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