Samsung rompe su récord histórico de inversión con 73.300 millones de dólares para liderar los semiconductores de inteligencia artificial

Samsung Electronics planea destinar más de 110 billones de wones —equivalentes a 73.300 millones de dólares— a la expansión de capacidad de fabricación de chips y a investigación este año, comprometiendo un monto récord de capital en su ofensiva por liderar los semiconductores de inteligencia artificial. La cifra supone un incremento del 21,7% respecto a los 90,4 billones de wones invertidos en 2025 y marca la primera vez en la historia de la compañía que el gasto anual supera la barrera de los 100 billones de wones en un solo ejercicio fiscal.

El anuncio fue formalizado durante la junta general anual de accionistas celebrada en Seúl, donde la cúpula directiva presentó el plan más ambicioso de la historia de la corporación surcoreana. El desembolso total supera con amplitud los aproximadamente 50.000 millones de dólares que TSMC destinará este año a su propio gasto de capital, lo que convierte a Samsung en la compañía que más dinero compromete en semiconductores en un solo año a escala global.

El motor de la apuesta: la inteligencia artificial agéntica

Detrás de esta decisión de inversión sin precedentes hay un factor determinante: el auge acelerado de la inteligencia artificial, y en particular de sus variantes con capacidad de autonomía operativa. En la junta anual, el codirector ejecutivo Jun Young-hyun explicó que la expansión de la IA agéntica está generando un crecimiento exponencial en los pedidos de dos categorías de producto críticas: la memoria de alto ancho de banda —conocida por sus siglas en inglés, HBM— y el almacenamiento de grado servidor.

Esta dinámica obliga a los fabricantes de semiconductores a escalar su capacidad productiva a un ritmo que pocas veces se ha visto en la industria. El grueso de la inversión se destinará a la producción en masa de la memoria HBM4 de sexta generación, cuya llegada en 2026 marcará un cambio de paradigma, ya que por primera vez el componente base de la memoria se fabricará mediante procesos de fundición lógica avanzada. Esta innovación permitirá que la memoria se fusione directamente con las unidades de procesamiento gráfico de los clientes estratégicos, eliminando los cuellos de botella térmicos y de velocidad que hoy limitan el rendimiento de los grandes centros de datos.

El duelo con SK Hynix: recuperar el liderazgo en HBM

El contexto competitivo otorga una dimensión estratégica adicional a este gasto récord. Samsung eleva su inversión un 22% en 2026 con el objetivo de recuperar el liderazgo en chips de IA frente a SK Hynix, que se ha consolidado como el proveedor dominante de memoria de alto ancho de banda para Nvidia.

La memoria HBM4 de Samsung es la pieza central de esa reconquista. El chip alcanza velocidades de 13 gigabytes por segundo y un ancho de banda de 3,3 terabytes por segundo, superando los estándares actuales del mercado. La compañía ya firmó acuerdos de suministro con socios estratégicos, entre los que destaca un Memorando de Entendimiento con AMD para proveer HBM4 a la GPU Instinct MI455X. Al mismo tiempo, mantiene en curso su proceso de certificación con Nvidia para los aceleradores de última generación de esa compañía. Jensen Huang, presidente ejecutivo de Nvidia, confirmó recientemente que Samsung ya fabrica uno de sus nuevos chips de inferencia de IA —el Groq LP30—, que comenzará a enviarse en volumen durante el tercer trimestre de 2026.

Analistas consideraron las palabras de Huang como una señal de que la división de fundición de Samsung, que había acumulado pérdidas importantes en años recientes, podría estar encaminada hacia una recuperación.

Expansión de plantas y nuevos contratos a largo plazo

Samsung está mejorando la eficiencia en su planta P4 en el campus de Pyeongtaek, en Corea del Sur, en respuesta al aumento de la demanda de chips. Al mismo tiempo, construye nuevas instalaciones en su clúster de semiconductores en Yongin, también en Corea del Sur, mientras su fábrica en Taylor, Texas, se prepara para estar operativa a finales de este año, con producción en masa prevista para 2027.

En paralelo, la empresa está evaluando un cambio en su modelo de contratos de memoria, pasando de acuerdos trimestrales o anuales a contratos de entre tres y cinco años, con el objetivo de reducir la volatilidad cíclica de su negocio de semiconductores.

Samsung también intensificará el desarrollo de chips de 2 nanómetros con el proceso SF2P, una tecnología basada en la arquitectura de transistores Gate-All-Around de tercera generación diseñada para maximizar el rendimiento en tareas críticas de inteligencia artificial.

Diversificación corporativa: robótica, medicina, automoción y climatización

Más allá de los semiconductores, el plan revela una estrategia de diversificación que busca reducir la dependencia de los ciclos del mercado de chips. El gigante tecnológico surcoreano ha expresado su disposición a impulsar fusiones y adquisiciones de envergadura en sectores con fuerte potencial de expansión futura, como la robótica avanzada, la tecnología médica, la electrónica automotriz y los sistemas de climatización. El año pasado, la compañía ya adquirió FläktGroup, un proveedor europeo líder en soluciones de aire acondicionado cuyos productos se utilizan en centros de datos.

Esta diversificación responde a una visión de largo plazo: construir motores de crecimiento que operen con independencia de los vaivenes del mercado de memoria, dotando a la corporación de mayor resiliencia estructural frente a los ciclos bajistas que históricamente han golpeado al sector.

Resultados financieros que respaldan la ofensiva

La solidez de las cuentas corporativas otorga credibilidad a la magnitud del plan. Samsung cerró el ejercicio 2025 con un beneficio neto de 44,3 billones de wones —equivalentes a 25.850 millones de dólares—, un crecimiento del 31,8% respecto al año anterior. El resultado operativo alcanzó 43,6 billones de wones, un avance del 33,3%, mientras que la facturación total del grupo ascendió a 333,6 billones de wones, con un incremento del 10,9%.

Asimismo, la compañía confirmó que destinará 9,8 billones de wones en dividendos regulares a sus accionistas durante 2026, combinando así el retorno al inversor con la inversión más agresiva de su historia empresarial.

Una apuesta que redefine el tablero global de los semiconductores

La magnitud del desembolso reposiciona a Samsung como actor central en la carrera por dominar la infraestructura tecnológica de la inteligencia artificial. La combinación de inversión récord en fabricación e investigación, el lanzamiento comercial del HBM4, los acuerdos con AMD y Nvidia, la búsqueda de adquisiciones estratégicas en sectores de alto crecimiento y el retorno sostenido al accionista configura el plan más ambicioso que la compañía ha trazado en toda su historia.

El éxito de esta estrategia dependerá, en buena medida, de cuán rápido logre Samsung completar la certificación de su memoria HBM4 con los grandes clientes de IA y de si su división de fundición consigue recuperar la confianza del mercado tras años de resultados decepcionantes. Lo que está claro es que la compañía surcoreana no planea quedarse al margen de la transformación más profunda que ha vivido la industria tecnológica en décadas.